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 2013年11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催される「EDSFair 2013」の会期中に「システム・デザイン・フォーラム」(SDF)が行われる。SDFは、JEITA EDA技術専門委員会の活動の紹介と討議の場である。今回のSDFは、EDS Fair2013会場内の特設ステージで2013年11月20日(水) 13:00~14:45に行う。

 JEITA EDA技術専門委員会は、5社の幹事会社(富士通セミコンダクター、パナソニック、ルネサスエレクトロニクス、ソニーLSIデザイン、東芝)と7社の委員会社(キャノン、図研、デンソー、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社、日本シノプシス、メンター・グラフィックス・ジャパン、リコー)で構成される。現在は設計自動化(EDA: electronic design automation)に関する以下の3つのテーマで活動している。

(1)ナノ世代物理設計WGは、(a)ナノ世代テクノロジー・ノードにおける物理設計の課題の抽出と対策の提案、(b)ファブレス時代に向けた製造バラつきに対するコーナー設計手法の検討、(c)物理設計、検証手法の精度、効率を向上できる設計ガイドラインの提案を目指す活動をしている。

(2)LPB相互設計WGと標準化担当は、LSI/IC、パッケージ、ボードで相互に情報を共有して、最適設計を迅速に仕上げる環境の電子機器業界への普及と国際標準化を目指す活動をしている。

 さらに、(3)EDA技術および標準化の普及、推進のためのイベント実施、支援している。例えば、毎年11月に国内唯一の電子機器の設計技術の総合的な展示会である「Electronic Design and Solution Fair」(EDSF)を開催する。

3回目の開催

 SDFは、一昨年、昨年に引き続き、3回目の開催である。今年は、まず、EDA技術専門委員会委員長の大芝克幸氏(ソニーLSIデザイン 第2LSI設計部門 フィジカルIP設計技術部5課 シニアデザインエンジニア)が、ナノ世代物理設計WG、LPB相互設計WG、標準化の活動の概要を紹介する。

 続いて、標準化担当の田中玄一氏(ルネサスエレクトロニクス 技術開発本部 EDA・設計手法統括部 FE設計技術開発部長)が、EDA標準化のこれまでの変遷の紹介に加え、LPBフォーマットのIEEE標準化に向けた活動を紹介する。

 最後のLPBフォーラムでは、LPB相互設計WG主査の福場義憲氏(東芝 セミコンダクター&ストレージ社 ミックスドシグナルIC事業部 設計技術開発部 システム協調設計主幹)と7名の講演者が、実設計を想定したLPB標準フォーマットを用いたリファレンス・フローを提案する(Tech-On!関連記事)。EDA/CAEツールによる設計事例の実演により、LPBフォーマットの活用方法を聴講者に実感してもらうと共に、その効果を考察する。また、普及に欠かせない国際標準化への取り組みも紹介する。若手技術者からマネージャー・クラスまでの多くの皆様のご参加をお願いしたい。