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SONパッケージ品
SONパッケージ品
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SONパッケージ品を実装した高周波PFC
SONパッケージ品を実装した高周波PFC
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GaNパワー・トランジスタ搭載のLLC電流共振コンバータ
GaNパワー・トランジスタ搭載のLLC電流共振コンバータ
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GaNパワー・トランジスタ搭載のインターリーブPFC
GaNパワー・トランジスタ搭載のインターリーブPFC
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 富士通セミコンダクターは、開発中のGaNパワー素子製品を、パシフィコ横浜で開催中の「Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展」(2013年11月22日まで)で披露した。8mm角のSON8パッケージと、9mm角のSON10パッケージに封止した耐圧600VのGaNパワー・トランジスタである。同社は既に耐圧600V品を製品化しているが、いずれもTO247パッケージに封止していた。SONパッケージ品は、2014年での製品化を目標にしている。

 会場では、GaNパワー・トランジスタを実装した各種電源ボードを展示していた。中には、SONパッケージを採用した電源ボードもあった。