国内EDAベンダーのTOOLは、「EDS Fair 2013」(11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)において、ICマスク・レイアウトのビューワ・ソフトウェア「LAVIS-plus」の最新版(Ver.3.0)を紹介した。LAVIS-plus Ver.3.0の出荷は、2013年末の予定である。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録(無料)
日経クロステックからのお薦め
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。