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アンテナとRFモジュールが一体化した部分。MAC層の処理ICはパソコン内にある
アンテナとRFモジュールが一体化した部分。MAC層の処理ICはパソコン内にある
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大きなデータを伝送しているころ。約2.8Gビット/秒で伝送できている。
大きなデータを伝送しているころ。約2.8Gビット/秒で伝送できている。
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 米Broadcom社は世界最大規模の家電見本市「2014 International CES」(2014年1月7日~10日)の顧客向けのスペースにおいて、IEEE802.11ad/WiGig対応の無線LANチップセットを展示した。

 IEEE802.11adは60GHz帯を使った最大6.75Gビット/秒の伝送速度を達成可能な無線LANの規格。WiGigは米Intel社などが主導して策定した通信仕様で、11adの物理層/MAC層の上にDisplayPortやUSB、SDメモリーカードなどの通信インタフェースを規定した仕様である。

 今回、Broadcom社が見せたのは、16個の送受信用アンテナを持つチップセット。16個のアンテナ・モジュールとRF部が一体化した部分と、IEEE802.11acと11adのMAC層処理部分が一体化したチップからなる。11adの規格では、搬送波を一つしか使わない必須仕様の「Single Carrier」モードと直交させた搬送波を多数使って伝送する「OFDM」モードがあるが、今回、この両方に対応した。また、WiGigに対応するためUSBやDisplayPortの送受信回路もチップセット内に取り込んでいるという。デモではこのチップセットを搭載したノートパソコンを二つ用意し、それらの間で2Gビット/秒超でデータ伝送できていることを示した。

 無線LANの業界団体である「Wi-Fi Alliance」が2014年末より相互接続試験を開始することから2014年内に11ad対応のチップセットの大量生産が期待されるが、Broadcom社が大量生産を始めるのは「2015年後半になるのではないか」(説明員)とした。主要なターゲットであるスマートフォンの開発企業側の準備が整っていないことなどが理由という。