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 撮像素子のセッション(セッション7)では、韓国Samsung Electronics社が1.12μm画素ピッチの1/4型800万画素イメージセンサーの発表を行った[講演番号7.1]。シリコンを物理的に掘り込むDeep Trench Isolation(DTI)技術を用いて、1.12μmピッチの画素全てを物理的に分離し、光や電子が隣接画素から回り込むクロストークを抑えることに成功した。

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