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デモの様子。最大400Mビット/秒程度を達成していた。
デモの様子。最大400Mビット/秒程度を達成していた。
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 米Broadcom社は2014年2月24日、2×2MIMOに対応したスマートフォン向けIEEE802.11acチップ「BCM4354」を発表し、「Mobile World Congress 2014」(スペイン・バルセロナ、2014年2月24~27日)で展示した。これまでスマートフォン向けの無線LANはBroadcom社も含めて、MIMOを利用できなかった。

 BCM4354では、回路を見直すことなどで省電力化し、スマートフォンに搭載できるようにしたという。具体的にはMIMOを利用しない状態で前世代のスマートフォン向け11acチップよりも25%電力を低減したとする。また、MIMOになったことでスループットが約2倍になるとともに、アクセスポイントとの通信可能範囲が30%拡大した。

 展示では11ac対応のアクセスポイントの近くにBCM4354を試験的に搭載したスマートフォンを用意。最大約400Mビット/秒で通信できることを示していた。

 BCM4354は既に大量生産を開始しているという。なお2014年2月24日には韓国Samsung Electronics社が「Galaxy S5」を発表し、2×2MIMOの11acに対応することを公表している。Galaxy S5にBCM4354が搭載されているかについては「ノーコメント」(Broadcom社)とするが、周辺の話からどうやらこのチップを搭載していそうだ。

  BCM4354は、業界団体A4WPが策定する無線給電仕様「Rezence」、Bluetooth 4.1、FMラジオの機能も備えている。