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右端が今回のパッケージ DPAKよりも88%小型化 Infineonのデータ。
右端が今回のパッケージ DPAKよりも88%小型化 Infineonのデータ。
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ThinPak 5x6封止品の例 Infineonのデータ。
ThinPak 5x6封止品の例 Infineonのデータ。
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 独Infineon Technologies社は、高耐圧パワーMOS FET「CoolMOS」向けに小型の表面実装パッケージ「ThinPAK 5x6」を開発した(ニュースリリース)。実装面積は5mm×6mm、高さは1mmと、小さくて薄い。

 同社は、サーバー/テレコム向けに大きさが8mm×8mmの表面実装パッケージ「ThinPAK 8x8」を発表しており、今回のパッケージはそれに続くものという位置付けである。今回のパッケージはモバイル機器の充電器や、薄型テレビ、LED照明などに向ける。

 ThinPAK 5x6は、既存のパッケージ「DPAK」に比べて体積が80%小さい。またDPAKに比べて寄生インダクタンスが小さい。例えば、ソースインダクタンスはDPAKが4.7nHなのに対して、ThinPAK 5x6は1.6nHと小さく、スイッチング時のオーバーシュートを低減できるとする。

 ThinPak 5x6パッケージは現在サンプル出荷中である。量産は2014年9月に開始する予定である。同社のホームページでは、このパッケージに封止するCoolMOS製品が7つ紹介されている。これら製品の耐圧は600Vまたは650Vである。