Qualcomm、ICの最適な3次元実装方法をシミュレーションで探るフローを確立

米Qualcomm Technologies社と米E-System Design社は、ICの最適な3次元/2.5次元実装方法をシミュレーションで探るフローを確立し、それに関して51st Design Automation Conference（DAC 2014：2014年6月1日～5日にサンフランシスコで開催）で発表した。