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図1
図1
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図2
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 半導体パッケージ技術に関する国際学会「2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2015年5月26~29日、米国サンディエゴ)が米国時間2015年5月26日に開幕した。

 最大手Siファウンドリーである台湾TSMCは、「ECTC 2014」では1件の発表にとどまったが、今回は4件もの発表を行った。うち2件は3次元積層に関するもので、残り2件はウエハーレベルCSP(wafer-level chip scale package:WLCSP)に関するものだった。

 「A flexible interconnect technology demonstrated on a Wafer-level Chip Scale Package」と題する発表(講演番号20-2)は、200mm2という大面積チップのWLCSPで問題となる実装信頼性の向上を目指したもの。TSMCは半導体前工程だけでなくウエハーレベルのパッケージング分野に事業拡大を進めており、その技術レベルに関心が集まった。