PR

 富士電機は、新しい世代のIGBTチップを搭載した産業用パワーモジュールを開発し、「PCIM Europe 2015」に出展した。同社は同チップを第7世代品と位置付ける。パワーモジュールとしての特徴は、出力電流を50%高めたことである。具体的には、横107.5mm×縦45mmの「EP2」と呼ぶモジュールの耐圧1200V品で、75Aの出力が可能になった。従来は50Aが最大だった。75Aを出力する場合、従来ではEP2よりも一回り大きい「EP3」と呼ぶ、横122mm×縦62mmのモジュールが必要だった。75A品として比較すると、EP3からEP2に変わることで、実装面積が約36%小さくなった。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
有料会員と登録会員の違い


日経クロステックからのお薦め

日経BPで働きませんか

日経BPで働きませんか

「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。

日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。

Webシステムの開発・運用(医療事業分野)

システム開発エンジニア(自社データを活用した事業・DX推進)

システム開発エンジニア(契約管理・課金決済システム/ECサイト)