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最終日の昼食会の様子
最終日の昼食会の様子
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 半導体パッケージ技術に関する国際学会「2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2015年5月26~29日、米国サンディエゴ)が2015年5月29日(米国時間)、閉幕した。最終日の昼食時に、参加者数などの数字が発表された。会期を通じた参加者数は、1523人と過去最高となった。西海岸開催でアジア圏から参加しやすかったことや、好調な景気が追い風となった。

3D関連セッションに空席目立つ

 今回は「3D」を冠したセッションが9つあり、全36セッションの1/4を占めた。昨年までは、3D関連セッションは軒並み満席に近い状況だった。対して今回は、関連セッションでの空席が目立った。

 3DやTSV(Si貫通ビア)について発表する研究者の熱意と、聴講者の興味にかい離が出てきたと感じる。背景には、技術的には優れていても、加工コストが高いため実製品への適用が進まない状況がある。例年であれば間違いなく満席になるだろうと思われた3D-TSVの基礎技術に関する質の高い講演も、4割程度の席しか埋まっていなかった。

 唯一例外だったのが、米Xilinx社による講演。SiインターポーザにFPGAを4個搭載した「2.5D」製品の歩留まり改善に関するものである。3D-TSV製品が実際に量産されているケースが少ない中、この講演は大きな注目を集め、会場は満席になった。論文は量産初期の改善活動を中心とする内容だったが、当日の発表はこのプロジェクトの完結と成功への感謝を強調する内容だった。