PR
パネリスト達
パネリスト達
[画像のクリックで拡大表示]
パネリストの名前と所属
パネリストの名前と所属
[画像のクリックで拡大表示]
AMAT CTOのNalamasu氏
AMAT CTOのNalamasu氏
[画像のクリックで拡大表示]
SanDisk社のSivaram氏
SanDisk社のSivaram氏
[画像のクリックで拡大表示]
Intel Mobile Communications社のHausner氏
Intel Mobile Communications社のHausner氏
[画像のクリックで拡大表示]

 京都市で開催中の半導体技術の国際学会「2015 Symposia on VLSI Technology and Circuits」では、「Semiconductor Industry in 2020:Evolution or Revolution」(2020年の半導体産業、進化か革命か)というテーマでパネルディスカッションが開かれた。

 パネリストは米Applied Materials社(AMAT) Senior Vice PresidentでCTOのOmkaram Nalamasu氏、米Intel社のドイツ法人Intel Mobile Communications社のJosef Hausner氏、村田製作所のSatoshi Tanaka氏、ルネサスエレクトロニクス 第一ソリューション事業本部コア技術事業統括部統括部長の山内忠昭氏、米SanDisk社 Senior Vice President of Memory TechnologyのSiva Sivaram氏、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.(TSMC) Director of Advanced Device Technology and TCAD DivisionsのCarlos Diaz氏、米VeriSilicon社 FounderでPresident and CEOのWayne Wei-Ming Dai氏と、メモリーや通信、半導体技術の専門家が揃った。

 パネリストの多くが、これから少なくとも2020年までの半導体産業が明るいことを強調した。その根拠は、Internet of Things(IoT)の普及によって、センサー端末が増え、それに伴いネットワーク上のデータも飛躍的に増大すると推測されていることにある。IoTとビッグデータを支えるインフラとして半導体、特にメモリーの必要性が大きく増すというわけだ。

 ただし、メーカーによって温度差はあり、注目する点も少しずつ異なる。例えば、AMATのNalamasu氏は、IoTの拡大に期待する中で、特に医療・ヘルスケア向けの薄型電池の需要が大きく高まるだろうとした。一方で、半導体のムーア則が頭打ちになるなど製造プロセスの先行きに不透明性が増していることに懸念を示した。「リソグラフィーとパターニング技術は2020年には7nm世代になるだろう。ただ、その微細化技術が、チップ当たりの製造コストを低減し、利益につながるどうか」(Nalamasu氏)。