加工手法と材料技術の進展によって，システム・オン・フィルムの応用範囲はさらに広がる見通しである。ただし，現状では印刷による半導体の性能が不十分な用途が多いため，ロール・ツー・ロールによる製造プロセスと，印刷を同時に導入することはできない。このため，デバイス・メーカーは2通りの方法でシステム・オン・フィルムの量産への導入を進めている。一つは，ロール・ツー・ロールによる製造プロセスを先行して導入する。もう一つは，印刷法を多く使ったデバイスの実用化を先行させる。
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