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前編より続く

※寸法は実測値,用途は一部推定。

Samsung社製の64Gビット品(8Gバイト)が2個搭載されている。パッケージ内には,32Gビット品のダイを2枚,重ねて配置している。1枚のダイ面積は約175mm2で,iPadに載ったチップのダイでは最大である。
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Broadcom社が製造する,ダイ面積が約21mm2のICである。マスクの作製が2004年と,かなり古いものだ。大部分は静電容量の変化を検出するためのドライバ回路であり,中央部の論理回路が座標を特定する処理を受け持つとみられる。
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このICは,iPhoneなどにも搭載されているものだ。マスクの作製は2007年と,比較的新しい。上のBroadcom社製ICで検出した指の接触位置を基に,マルチタッチ操作などユーザーの操作内容を推定する役割を担っている可能性が高い。
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電源管理ICとしては,端子数が121と非常に多い。ダイの刻印から,Dialog Semiconductor社が製造したと推定できる。ダイの中央部には,2~3mm2程度にわたって論理回路らしき部分が集積されている。多数の入出力端子と合わせて,きめ細かく電源を制御しているようだ。
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このICもiPhoneなどに搭載されている品種である。アナログ回路と論理回路がほぼ半分ずつという構成に見える。ダイ上の刻印から,Cirrus Logic社の製品であると推定できる。マスクの作製は2007年である。
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