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 「このまま日本の大手半導体メーカーと一緒に,デジタル・カメラなどに搭載する心臓部(SoC:system on a chip)を開発していると,いつか行き詰まるかもしれない」。オリンパス 常務執行役員 デジタル技術開発本部長の栗林正雄氏は,LSI開発に関する危機感をあらわにする(図1)。

図1 市場が変わり,主役も変わる
エレクトロニクス機器の市場が,これまでの先進国主導から新興国・新興地域主導に変わる。これに伴い,機器の心臓部を供給するプレーヤーも主役交代の時を迎える。従来の垂直統合型の半導体メーカー(IDM)から主役を奪い取るのが,ファウンドリー企業やファブレス半導体メーカーを中心とする水平分業型の企業である。ファウンドリー企業は,垂直統合型半導体メーカーを含む世界中の半導体メーカーから生産委託を受けるようになり,ノウハウや技術がドンドン流れ込む。この結果,技術力でも世界のトップになる。
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 背景には,日本の大手半導体メーカーが,自社の生産規模を抑える「ファブライト」化へと舵を切っていることがある。製造技術の微細化とともに急増する設備投資や研究開発費を抑え,収益を改善するためだ。

 日本の大手半導体メーカーはこれまで,設計と製造を自前で行う,垂直統合型体制を採ってきた。こうした企業は,IDM(integrated device manufacturer:IDM)と呼ばれる。最近,この体制が揺らいでいる。富士通セミコンダクターは, 40nm世代以降のLSIの生産を台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(TSMC)に委託するようにした。東芝も「IDMを続けるのは無理がある。ファブライト化をしっかり進めていく」(同社 代表執行役社長の佐々木則夫氏)と,同じ方向を目指す(図2)。

図2 製造力が競いどころに
2009年の世界半導体売上高ランキングの上位4社およびTSMCについて,売上高の推移を示した。TSMC以外の各社の売上高は,1996年以前はIDC,1997~2009年はガートナー ジャパンの調査値を用いた。TSMCの売上高は同社の公表値に基づく。
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 ファブライト化は,日本の半導体メーカーにとっては,投資負担が減るというメリットがあるのは確かだ。一方,機器メーカーにとっては,「不安だらけ」(国内デジタル民生機器メーカー)である。その最大の理由は,日本のIDMが最先端の半導体技術を自ら保有できなくなることである。