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Siに続く次世代のパワー半導体として,SiCとともに期待を集めていたGaN系パワー半導体素子(以下,GaN系パワー素子)。これまでは実用化の面でSiCの後塵を拝していたが,ついに2011年から市場投入されることが明らかになった。富士通は,同社のサーバー機向け電源のスイッチング素子として,GaN系トランジスタを採用する予定だ。GaN系パワー素子に関しては学会発表などが盛んだったが,具体的な用途と製品化時期が明示されるのは今回が初めてである。

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