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図1 写真の右側にあるのが、8個のGDDRメモリである。上側にはシールドされた部分がある。中には、HDMI用の送受信LSIが実装されているようだ。
図1 写真の右側にあるのが、8個のGDDRメモリである。上側にはシールドされた部分がある。中には、HDMI用の送受信LSIが実装されているようだ。
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図2 メイン基板を裏返すと多数の部品類が見えた。
図2 メイン基板を裏返すと多数の部品類が見えた。
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図3 写真の左側にある大きなチップがメイン・プロセサ
図3 写真の左側にある大きなチップがメイン・プロセサ
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 金属板を取り除くと、メイン基板が見える。実装されている部品類は少なく、目に付くのは、GDDR5のメモリ・チップ程度である(図1)。同チップは合計8個ある。GDDR5メモリの付近には、積層セラミック・コンデンサが複数個集まって実装されていた。この裏に、メイン・プロセサが配置されているのだろう。

 この他、シールドされた箇所があった。シールド内部はほとんど見えないが、HDMI端子のそばに実装されていることから、HDMI用の送受信LSIがシールド内にあるとみられる。

 続いてメイン基板を取り出し、裏返すとこちらの面に数多くの部品が実装されていた(図2)。しかし、それでも見た目は十分シンプルである。実装されている部品の中でひときわ大きいのが、CPUとGPUを備えたメイン・プロセサである(図3)。サイズはおよそ19mm角。表面には、「SONY COMPUTER ENTERTAINMENT INC.」や、型番とみられる「CXD90026G」という文字が刻印されていた。加えて、「DG1000FGF84HT」と「WC55430130202」という文字列が記載してあった。そして、「DUFFUSED IN TAIWAN」と「MADE IN MALAYSIA」と表面に書いてある。どうやら、前工程は台湾で後工程はマレーシアで行っているようだ。

 メイン・プロセサの周りを囲むように、GDDR5のメモリ・チップが計8個実装されている。つまり、合計16個のGDDR5メモリが実装されているわけだ。PS4のGDDR5メモリの容量は8Gバイトなので、1チップ当たり512Mバイトになる。

 その他の部品も見てみる。

続く