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図1 写真中央部にあるやや大きい半導体チップが「セカンダリカスタムチップ」で、その下側にやや大きなチップがある。写真の上側端子類が、下側に電源回路が配置してある。
図1 写真中央部にあるやや大きい半導体チップが「セカンダリカスタムチップ」で、その下側にやや大きなチップがある。写真の上側端子類が、下側に電源回路が配置してある。
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図2 メイン基板下にあった金属部品を取り除く
図2 メイン基板下にあった金属部品を取り除く
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図3 放熱ファンを取り出す
図3 放熱ファンを取り出す
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図4 PS4を構成する主な部材を並べた
図4 PS4を構成する主な部材を並べた
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 引き続き、メイン基板上の部品を見る。メイン基板の両面に部品が実装されているが、メイン・プロセサが実装されている側に特に数多くの部品が実装されている。図1の写真の中央部に実装されているやや大きい半導体チップが、「セカンダリカスタムチップ」だとみられる。同チップは、PS4が待機状態に、例えばインターネット上からコンテンツをダウンロードするネットワーク処理などを実行する。メイン・プロセサを利用しないので、低消費電力で済む。セカンダリカスタムチップ表面には、「SCEI」や「CXD90025G」などの刻印があった。大きさは17mm角である。

 セカンダリカスタムチップの下側にも、14mm角ほどのやや大きなチップが実装されている。セカンダリカスタムチップの右上には、無線LAN/Bluetoothモジュールがある。同モジュール近くの、メイン基板の端側2カ所にアンテナとみられるパターンが見えた。Bluetooth用のアンテナは板金を利用したタイプなので、このパターン・アンテナは無線LAN用だろう。

 この他、図1の写真の上側に、端子類がまとめて実装されている。下側には、電源回路を構成している部品類があった。

 メイン基板を見るのはひとまずこのくらいにして、PS4本体の分解の続きに戻る。まず、メイン基板の下側にあった金属部品を取り外す(図2)。裏には放熱フィンがあった。おおまかに、フィンのピッチが短い部分と、長い部分の二つに分かれている。

 残るは、放熱ファンだけ。これを取り出して、PS4の分解はひとまず終了(図3、4)。時間を置いてから、詳細に解析する予定だ。もちろん、日経エレクトロニクスにも、PS4の分解記事を掲載する計画である。