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 「部品のコスト増はやむを得ない。RoHS指令に対応する方が先決」――。RoHS指令の施行を目前に控え,多くの機器メーカーは機器に使うFPCコネクタとフレキシブル基板のメッキを従来のSnメッキやSn-CuメッキなどからAuメッキに切り替えた。部品コストがかさむにもかかわらず,Auメッキを採用した理由は1つ。Auメッキ以外のPbフリー・メッキを採用すると,コネクタやフレキシブル基板にウイスカが発生するためである。このウイスカが原因で,多くの機器メーカーは数年前に製品不具合の憂き目に遭っている。

 Auメッキ以外でFPCコネクタやフレキシブル基板のPbフリー化はほぼ不可能――これがエレクトロニクス業界の一致した見解だった。そこに朗報が飛び込んだ。パナソニック四国エレクトロニクスとドイツOrmecon Chemie GmbH&Co.KGが共同で,ウイスカの発生をほぼゼロに抑えられるメッキ技術を開発したのである。両社が開発したのはフレキシブル基板に施すメッキ技術。従来のSnメッキに適量のAgを添加することで実現した。パナソニック四国エレクトロニクスは既に北米や中国向けのリアプロジェクション・テレビにこの技術を適用しているほか,他社からも問い合わせが殺到しているという。