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 村田製作所が,無線モジュールを手掛けるベンチャー企業の米SyChip,Inc.の買収により,受動部品の高密度集積技術「IPD(integrated passive device)」を手に入れた。IPDは,村田製作所が得意とする低温焼成セラミックス(LTCC:low temperature co-fired ceramics)基板の対抗と目される実装技術である。

 LTCCは部品内蔵基板の実現手段の一つであり,CuやAgを使った回路パターンを基板内部に作り込み,基板と同時に焼成して一体化する。コンデンサやインダクタなどの複数の機能を基板内に取り込むことで基板を小さく薄くできるが,IPDを使えばさらに薄くできる可能性があるという。SyChip社が開発したIPDは,RF部の受動部品機能を内蔵した基板をひっくり返し,ベースバンド用ICなどを載せた基板と組み合わせる構造を採る。IPD上のRF ICを,もう一方の基板のくぼみに収められるため,例えば厚さが1mm程度と薄いシステムLSIを実現できる可能性がある。