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　「2006年4月に量産を開始した」——。2006年5月31日～6月2日に開催された実装技術関連の展示会「JPCA Show 2006」で，大日本印刷がチップ部品を，日本シイエムケイがLSIを内蔵したプリント基板をそれぞれ展示し，いずれも出荷を始めたことを明らかにした。クローバー電子工業も2006年1月の展示会で，出荷中のLSI内蔵基板を初公開するなど，部品内蔵基板の実用化が本格化してきた。

　量産が始まったことで製造時の歩留まりに関するデータや，新たな課題が明らかになりつつある。既に各社は課題に対して手を打っており，次の段階へと動き始めている。2007年には，薄型の受動部品や印刷で形成する膜素子の実用化が本格化しそうだ。

　今回，大日本印刷が見せたチップ部品を内蔵したプリント基板は，ある機器メーカーの携帯機器向けモジュール基板として使われるという。大日本印刷によると，このメーカー以外にも現在，複数の機器メーカーと評価を継続しているとする。