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　リコーは，外部応力に起因するウイスカの発生メカニズムを解明した。ウイスカとは針状の金属結晶のことで，コネクタとフレキシブル基板の嵌合部などで発生する。これらの部位でウイスカが発生するのは，嵌合の際に生じる外部応力に起因する。RoHS指令への対応に伴いめっきをPbフリー化した結果，外部応力が原因でウイスカが発生しやすくなっているのだ。同社によると，めっき中の金属間化合物層の凹凸が影響しているという。

　現在，多くの機器メーカーはAuめっきに切り替えたり，経験的に見いだしたウイスカが発生しにくいめっき方法に切り替えたりすることで，対応している。