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荻原 光彦
沖デジタルイメージング 開発部

OKIグループは,薄膜化した異種材料を分子間力を利用して接合する「EFB(epi film bonding)」技術を開発した。同様の技術は多数の研究機関やメーカーが研究開発に取り組んできたが,なかなか実用化が進まなかった。今回OKIグループは用途をLEDプリンター向けの印字ヘッドに絞り込み,集中的に開発することで,他社に先駆けて量産化した。GaAs基板から剥離したLEDアレイの薄膜をドライバICチップ上に張り付けた。こうすることで,印字ヘッドの低コスト化と小型化を実現した。この技術を適用したチップの量産規模は既に月産300万個に達している。EFB技術は高精細のLEDディスプレイや次世代SiP(system in package)など幅広い用途に適用できる可能性が高い。開発者に,技術の概要や今後の見通しを解説してもらう。 (大石 基之=本誌)