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 2006年7月にEU(欧州連合)で施行されたRoHS指令に対応すべく,Pbフリー化という荒波を乗り切った機器メーカーにとって,新たな悩みの種が浮上してきた。電子情報技術産業協会(JEITA)が2007年2月末に,「第2世代フロー用Pbフリーはんだ」と呼ぶ2種類の組成のはんだを推奨したためだ。これを受けた機器メーカー各社の実装技術者は,現在採用しているはんだを変えるべきか,変えるとすればどのはんだを選択すべきか,頭を悩ませている。

 現在,フローはんだ付け用として多くの機器メーカーが標準的に採用しているPbフリーはんだは,Sn-3Ag-0.5Cuという組成である。このはんだは2000年6月にJEITAが推奨したことで,事実上の標準になっている。数あるPbフリーはんだの中で接続信頼性が最も高いと評価されるこのはんだを採用することで,多くの機器メーカーはRoHS指令をまずは無難に乗り切った。いわば,「第1世代」のPbフリーはんだといえる。