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 MEMS技術が,半導体メーカーの事業領域を拡大している。携帯電話機向けのRF(無線周波)回路用電子部品,カメラ・モジュール向けレンズなどの光学部品を,半導体メーカーがMEMS加工技術の活用によって自ら開発・製造できるようになった。モジュール化の進むデバイスを他社から部品調達せずに,自社だけで製造する“総取り”が狙える。この動きは,まずは大手IDM(integrated device manufacturer)の半導体メーカーで始まり,続いてファブレス半導体企業にも広がっていきそうである。

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