MEMS技術が，半導体メーカーの事業領域を拡大している。携帯電話機向けのRF（無線周波）回路用電子部品，カメラ・モジュール向けレンズなどの光学部品を，半導体メーカーがMEMS加工技術の活用によって自ら開発・製造できるようになった。モジュール化の進むデバイスを他社から部品調達せずに，自社だけで製造する“総取り”が狙える。この動きは，まずは大手IDM（integrated device manufacturer）の半導体メーカーで始まり，続いてファブレス半導体企業にも広がっていきそうである。
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