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 これまで人手や機械加工に頼っていた携帯電話機用カメラ・モジュールの組み立て・製造を,半導体メーカーが実施できるようになる。MEMS加工技術によって,低コストの高耐熱レンズと貫通電極,ウエーハ・レベル組み立てが量産レベルで利用できるようになったためである。現在は一部の工程に従来の加工が残っているが,将来的には,イメージ・センサーとレンズを含むカメラ・モジュールすべての製造工程を半導体メーカーが200~300mm径のウエーハ・レベルで実現できるようになる。

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