東芝が，次世代の携帯電話機のRF（無線周波）回路に向けたMEMSデバイスを開発した。複数の無線方式や周波数帯域を使う次世代システムに対して，個別にRF回路を用意することなく，1回路で対応できる。これまでコスト，寸法，信頼性の面で採用が難しかったMEMSデバイスを，実用レベルで適用できるようにした。IDM（integrated device manufacturer）の半導体メーカーならではの強みを生かしている。既存の半導体プロセスをMEMS部の形成とパッケージングにできる限り活用した。2010年代前半の製品化を目指す。
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