Cover Story
太陽電池，日本の勝算
全体動向
激化するグローバル競争，技術，スピード，規模で勝つ
Interview ＜太陽電池メーカー＞
シャープ●京セラ●三洋電機●三菱電機●カネカ●昭和シェルソーラー
Interview ＜製造装置メーカー＞
Applied Materials●アルバック
Special Feature
2011年には韓国と並ぶトップ・ランナーに
「Display Taiwan 2008」に見る台湾の勢い
Emerging Technology
3次元LSIの積層チップ間に水を通して冷やす
Key Word
『グリーン・ファブ（Green Fab）』
Key Person
時代がインクジェット技術を望んでいる
セイコーエプソン 碓井 稔 氏Interview
MEMS標準化にじっくり取り組む
台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. Robert Chin-fu Tsai 氏Tutorial [LSI]
半導体部材技術総覧●第5回 CMPスラリー技術
CMPのカギを握るスラリー，低ダメージ化で新材料に対応Tutorial [Energy]
もっと知りたい太陽電池●第5回 集光型
効率40％，1000倍集光で7円/kW時，原子力発電所と同等の発電コストにWatcher[International]
View Point
- 【MEMS Global View】2015年に半導体の6％が3次元に
- 【上杉研のディスプレイ外伝】テレビ技術者に最高の研究開発環境を！
- 【西岡幸一の産業俯瞰】「100年，10年，5年先」
LSI
【Report】汎用LSI向けhigh-k/メタル・ゲート，32nmに向け新成果が続出
- 【Report】ArFリソグラフィを11nmまで延命へ，“計算機リソ”対応に業界が動く
- 【Report】ロジックLSIで勝てない日本メーカー,ASIC依存からの脱却が急務に
- 【Ranking】岩手・宮城内陸地震/広島大とエルピーダのDRAM/堺市に太陽光発電施設 ほか
FPD
【Report】胎動する「デジタル・サイネージ」，ディスプレイが街中に組み込まれる
- 【Report】導光板の厚さを0.1mm以下に，オムロンのシート状バックライト
- 【Ranking】カシオのバックライト点灯不要液晶/FETがFED量産へ/PC作業中の目の疲労軽減 ほか
MEMS
【Report】独自のMEMS密閉技術で，ジャイロを低コストに量産
- 【Report】STがジャイロスコープ市場に参入,加速度センサーと同じ製造技術使う
- 【Report】アジアが目指す次世代半導体に向け, MEMSとLSIの融合研究が活発化
- 【Ranking】東芝のCMOS型DNAチップ/早大が低コスト3次元LSI/信越化学のモールド用シリコーン ほか
EDA
【Report】チップ─パッケージ─ボードの一貫解析で，先端SoC搭載システムを一発動作可能に
- 【Ranking】東芝が語るメニー・コアSoC/TSMCの40nm世代レファレンス設計/DAC開催 ほか
New Products
- 透明バリア・フィルム「X-BARRIER」：三菱樹脂
- 画像処理装置用レンズ「MML-HR5M」シリーズ：モリテックス
- プリント基板向け外観検査装置「PI-9000」：大日本スクリーン製造
- Si貫通電極形成装置「Versalis fxP」：米Aviza Technology，Inc.
Event
- 「MEMS Technology Forum」 会員制サービス
- 「第5回 信頼性フォーラム」 2008年9月1日（月）
- 「450mmウエーハ時代に備える」 2008年10月14日（火）
