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　2008年に入り，世界の主要なフレキシブル基板生産地域では，TAB（tape automated bonding）やCOF（chip on film）を除くフレキシブル基板の出荷額が減少している。主要メーカーは2008年下期に回復を見込んでいるが，米国の景気後退の影響が大きく，目立った回復の兆しは表れていない。

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