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 東芝 セミコンダクター社と東芝マイクロエレクトロニクスは,チップ─パッケージ─ボードを一貫解析できるEDA(electronic design automation)環境を整備した。チップからボードまでを一貫解析するEDAはこれまでにもあったが,機器設計者がボード設計の最適化に使うことが多かった。今回は半導体メーカーが使い,チップ設計を最適化したり,そのチップを搭載した機器を1回の設計で完全動作させること狙う。東芝らは,開発の初期段階から一貫解析を可能にするために,複数のツールを独自開発した。この一貫解析によって,ある開発ではチップ面積とパッケージの実装面積を共に20%削減している。

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