東芝 セミコンダクター社と東芝マイクロエレクトロニクスは，チップ─パッケージ─ボードを一貫解析できるEDA（electronic design automation）環境を整備した。チップからボードまでを一貫解析するEDAはこれまでにもあったが，機器設計者がボード設計の最適化に使うことが多かった。今回は半導体メーカーが使い，チップ設計を最適化したり，そのチップを搭載した機器を1回の設計で完全動作させること狙う。東芝らは，開発の初期段階から一貫解析を可能にするために，複数のツールを独自開発した。この一貫解析によって，ある開発ではチップ面積とパッケージの実装面積を共に20％削減している。
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