TSV（貫通Siビア）配線を使った3次元LSIの市場は，今後も拡大する見込みである。われわれは，2015年までにウエーハ枚数で半導体全体の6％，メモリーの25％が3次元LSIになると予測している。これは，半導体メーカー各社が「Mooreの法則」に従って継続的にデバイスをスケーリングしていくために，3次元化が必須になるからである。
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