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 TSV(貫通Siビア)配線を使った3次元LSIの市場は,今後も拡大する見込みである。われわれは,2015年までにウエーハ枚数で半導体全体の6%,メモリーの25%が3次元LSIになると予測している。これは,半導体メーカー各社が「Mooreの法則」に従って継続的にデバイスをスケーリングしていくために,3次元化が必須になるからである。

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