Cover Story
新製造技術体系
「システム・オン・フィルム」
【全体動向】
フィルム上でデバイスを製造
ケタ違いの低コストで実現
【ケース・スタディ】
電子ペーパー ◎ロール・ツー・ロールの量産で先行
太陽電池 ◎フィルム基板による量産規模の拡大期に
有機ELパネル◎有機TFT駆動の開発が進展
半導体 ◎無線タグから実用領域に
液晶パネル ◎パネルの組み立てを開始
MEMS・電源 ◎無線電力送電フィルムのスイッチに
Special Feature
太陽光発電の復活をかける日本と猛進するアジア
「PVJapan 2008」から読み解く産業の行方
Emerging Technology
ハーフ・ピッチ10nm台を波長351nmの8回露光で切る
Key Word
『ウエーハ・プレーン検査』
Key Person
太陽電池に着実に取り組む
関西電力 中島 宏 氏Key Person
日本発のバイオ・チップを世界へ
経済産業省 徳増 有治 氏Interview
「デジタル製造技術革命」を起こす
大日本スクリーン製造 津田 雅也 氏Challenger
電子ペーパーがもたらす新しい体験を検証
東海大学 面谷 信 氏 / ブラザー工業 藤井 則久 氏Tutorial [LSI]
半導体部材技術総覧●第6回 パッケージ材料（概論）
機器の進化を支えるパッケージング,3次元化のトレンドに材料が応えるTutorial [Energy]
もっと知りたい太陽電池●第6回 有機系
変換効率5％の壁を超えた有機薄膜，10％で実用化近づく色素増感Watcher[International]
View Point
- 【MEMS Global View】携帯電話機向けで年12 ％成長
- 【田上研の中国半導体事情】FPD，太陽電池の企業誘致に奔走
- 【久保翼のデバイス時評】デジタル映像の時間遅れ，なんとかならないか
LSI
【Report】ソニーがパッケージング事業を強化，CoCなど先端技術強みに生産受託も
- 【Ranking】TSMCが建設中の300mm工場/IMECが新製法を太陽電池に/シャープの太陽電池インタビュー ほか
FPD
【Inside】大型パネルの量産技術に挑む，「日の丸有機ELプロジェクト」の深層
- 【Report】ノート向けG5，モニター向けG6/G7，液晶パネルの生産が大型工場へシフト
- 【Ranking】65型液晶によるデジタル・ポスター/NEDOの有機ELプロジェクト/高精細3Dディスプレイ ほか
MEMS
【Inside】ファウンドリから見たMEMS失敗事例
- 【Report】レンズやLEDなど新領域で成長目指すMEMS装置メーカー
- 【Ranking】日本信号の小型カラー・プロジェクタ/任天堂「Wii」向け角速度センサー/マイクロ流体チップ ほか
EDA
【Inside】LSI向け動作合成はここまできた，先行ユーザーが実力と限界を説く
- 【Ranking】ETTAのIBISモデル品質改善活動/アナログICのレイアウト自動生成/STARCフォーラム ほか
Energy
New Products
- オンチップ・バスIPコア：米Sonics Inc.
- 光学式膜厚測定装置：大日本スクリーン製造
- 走査型電子顕微鏡：日立ハイテクノロジーズ
- 画像検査装置向けカメラ：ジェイエイアイコーポレーション
Event
- 「MEMS Technology Forum」 会員制サービス
- 「デバイス・材料技術でDNAチップを制する」 2008年9月25日（木）
- 「450mmウエーハ時代に備える」 2008年10月14日（火）
