成型，印刷，接合によってフィルム基板に機能素子を集積，個片化して電子デバイスを作る「システム・オン・フィルム」が新たな製造技術として浮上してきた。従来のようなリソグラフィを中心とする複雑で工程数の多い加工手法から，直接描画が中心の生産性の高い加工手法として生まれ変わる。製造したデバイスは，薄いフィルム基板をベースとしているため，薄く，軽く，曲げられる。しかも，従来に比べて製造コストを2ケタ下げられるといった特徴がある。まず，電子ペーパーと太陽電池で量産が始まった。今後も加工寸法の微細化，塗布型半導体の電子移動度の向上を進めて，2010年までには無線タグ，センサーが，2012年までには有機ELパネル，メモリーがこの製造技術を活用する。
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