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 電子デバイスをフィルム基板上で製造する「システム・オン・フィルム」が,ここへ来て電子ペーパーや太陽電池の量産ラインに採用された。フィルム基板を使っているために,製造するデバイスは軽く,薄く,曲げられる。しかも,印刷や成型を中心とする生産性の高い加工技術を活用するため,製造コストは従来に比べてケタ違いに下がる。こうしたデバイス製造技術が量産段階に進んだのは,加工寸法の微細化や塗布型半導体材料の電子移動度が向上してきたためである。今後,応用分野はFPD,半導体,無線タグ,MEMSなど幅広い電子デバイスに及ぶ。

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