LSI製造の歩留まり低下を未然に防ぐためのフォト・マスク欠陥の検査技術が，32nm世代を境に大きく様変わりする。マスク自体を検査する方法に代わって，ウエーハに転写した後のパターンを調べる“ウエーハ・プレーン検査”が主流となる見通しである。米KLA-Tencor Corp.と米Applied Materials, Inc.（AMAT）が，対応する検査装置を相次いで製品化した。
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