半導体チップのプロセス技術とともに，電子機器の進化を支えてきた技術が，チップとプリント基板の間をつなぐパッケージ技術である。チップが微細化を軸に進化してきたのに対し，パッケージ技術は用途に応じた多様な方向へと進化してきた。ただし，進化の方向性は違ってもパッケージを構成する材料が進化の要となった点は変わりない。今回から3回連続で，パッケージ材料について解説する。今回は，パッケージ技術の概要と主なパッケージ材料について解説する。
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