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 半導体チップのプロセス技術とともに,電子機器の進化を支えてきた技術が,チップとプリント基板の間をつなぐパッケージ技術である。チップが微細化を軸に進化してきたのに対し,パッケージ技術は用途に応じた多様な方向へと進化してきた。ただし,進化の方向性は違ってもパッケージを構成する材料が進化の要となった点は変わりない。今回から3回連続で,パッケージ材料について解説する。今回は,パッケージ技術の概要と主なパッケージ材料について解説する。

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