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多くの電子機器で回路の高速化が進み,EMCへの対応が難しくなっている。設計・開発の中盤に差し掛かってから対応を考えていたのでは,技術的にもコスト的にも実現は困難だ。EMC設計の要となるプリント基板の設計はどのように進めるべきか,2回にわたって解説する。(宇野 麻由子=本誌)

橋本 新
ソーワコーポレーション開発技術部
浦田 春茂
ソーワコーポレーション開発技術部開発課 技師

 「EMC適正化設計」という言葉を耳にしたことがあるだろうか。EMC(electro-magnetic compatibility,電磁環境適合性)は,EMI(electro-magnetic interference,電磁妨害)低減とイミュニティ(耐性)向上の両立により実現する。一般には「EMC対策設計」といわれることが多いが,この言葉には「EMCに対する設計上の配慮が欠けたために,製品ができてからやむを得ず雑音対策をする」といったイメージが付きまとう。