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昨今,液晶テレビを中心に薄型化が加速しており,テレビに搭載する電源モジュールを薄くしたいという要求が強まってきた。連載最終回では,電源モジュールのさらなる薄型化への取り組みとして,高周波スイッチング技術と薄型トランス技術,試作した5.2mm厚の超薄型モジュールについて解説する。(大久保 聡=本誌)

臼井 浩
サンケン電気 技術本部 マーケット戦略統括部

 フラットパネル・ディスプレイ(FPD)テレビは最近,薄型化が著しい。テレビに搭載する電源モジュールの厚さは30mm程度にまで薄くなった。FPDテレビのさらなる薄型化を目指して,電源モジュールの厚さへの要求は10mm程度となってきている。このような薄型化に対応するために厚い部品を単純に薄くすると,その分,電源モジュールの面積が増大してしまう。従って,薄型化への要求に応えるには,新たな工夫が必要になる。