Cover Story
FPD新ビジョン
アンビエント＆グリーン
Part1●夢と責務
フィルム上でデバイスを製造
ケタ違いの低コストで実現
Part2●具体的な試み
新ビジョン実現のカギは
異業種間での摺り合わせ
Special Feature
スペインの買い取り制度見直しで
太陽電池の低コスト化が加速
Emerging Technology
Intelが描く40年後の世界，物体の形状を自在に操る
Key Word
『ターンキー（turnkey）』
Key Person
富士通との連携でASSPを強化
富士通マイクロエレクトロニクス 岡田 晴基 氏Key Person
もっと“広がりのある”MEMS技術を
東京大学 藤田 博之 氏Interview
MEMSで大口径化の先頭を走る
大日本印刷 鈴木 浩助 氏Challenger
目指すは“デバイス革命”，大学から世界を変える
東北大学 寒川 誠二 氏Tutorial [LSI]
半導体部材技術総覧●第7回 パッケージ材料（基板と封止樹脂）
パッケージ基板と封止樹脂，性能と実装密度の向上に貢献Tutorial [Energy]
もっと知りたい太陽電池●第7回 量子ドット型
理論変換効率は60％以上，2015年以降に実用化へWatcher[International]
- 7月の半導体世界売上高，前年比7.6％増と伸び基調を維持
- 台湾で大型TFT 液晶パネルが供給過剰局面に，7月の出荷数量は前月比2 ケタ減
- 米国で立ち上がるSi フォトニクス市場/ 高密度の有機厚膜回路で新技術
View Point
- 【MEMS Global View】MEMS の有力市場，体外診断薬業界で再編
- 【上杉研のディスプレイ外伝】低電力化競争が生み出す成果を守れ
- 【西岡幸一の産業俯瞰】「働きやすい会社」は勲章か
LSI
【Inside】DRAM置き換えの不揮発性メモリー，携帯電話機やサーバーから採用へ
- 【Report】光ピックアップのコスト構造を分析，2012年には1/5の6米ドルに
- 【Ranking】デンソーが語る車載半導体の信頼性/450mmウエーハ分析/三菱電機の多結晶Si太陽電池 ほか
FPD
- 【Ranking】Dellの「没入型モニター」/ソニーの液晶テレビ/Samsungの液晶テレビ ほか
MEMS
【Inside】パッケージ技術で付加価値向上，マイクに見るMEMSデバイス開発術
- 【Report】印刷による3次元構造の新製造手法，RFアンテナで量産へ
- 【Report】カメラ・モジュール用MEMSレンズ，製造/構造特許が新規参入を阻む恐れ
- 【Ranking】ナノインプリントで高輝度LED量産/TSMCインタビュー/MIIのナノインプリント装置 ほか
EDA
- 【Ranking】LSIテスター大手決算/Intelのテレビ用SoC/NECエレのSPICEモデル開発手法 ほか
New Products
- マスクレス露光装置：ナノシステムソリューションズ 研究・開発向けMBE装置：米Veeco Instruments Inc. 走査型電子顕微鏡：日本電子 熱機械的分析装置：エスアイアイ・ナノテクノロジー
Event
- 「450mmウエーハ時代に備える」 2008年10月14日（火）
- 「第5回 世界半導体フォーラム」 2008年12月2日（火）
- 「需要拡大期を迎えたパワー半導体」 2008年11月4日（火）
