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 半導体パッケージの進化を支えてきた主要部材が,パッケージ基板と封止樹脂である。パッケージ基板は,半導体チップとマザーボードを電気的に接続する。封止樹脂は,湿度や温度などの外部環境の変化から半導体パッケージを保護する。いずれも,パッケージの高性能化に向けた実装手法の変化に対応した進化を遂げてきた。今後,半導体チップの基板への内蔵や環境対策といった新たな課題に応えていく必要がある。今回は,こうしたパッケージ基板と封止樹脂の進化を解説する。

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