MEMS技術を活用したマイクロホン（MEMSマイク）の市場に，共同開発相手のホシデンとともに参入したドイツInfineon Technologies AGが，その製造・実装技術を明らかにした。MEMS部の構造上の工夫に加え，パッケージング技術で高い信頼性を維持しつつ低コスト化を実現している。しかも感度やS/N（信号対雑音比）などの音響特性の改善に加え，指向性を持たせるという機能付加もパッケージング技術により可能にしている。
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