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ICの設計ルールの微細化は,リーク電流の増大やマスク・コストの高騰の前に,勢いが鈍りつつある。それでも,ICの集積度を上げたいという要求は強まる一方。この結果,チップを3次元的に積層してパッケージに収めることで,微細化だけに頼ることなく集積度を高める技術に脚光が当たっている。(野澤 哲生=本誌)

Roger Allan
米Electronic DesignContributing Editor

 最近のICは,3次元的になっている。つまり,パッケージの長さや幅だけでなく,高さも重要な要素の一つになりつつある。

 パッケージ寸法の小型化はこれまで,チップと基板を縦積みすることによって進められてきた。ところが,ICのパッケージ寸法がQFP(quad flat package)からBGA(ball grid array)になった後,もっと小型化するにはチップと基板の積層数や入出力端子数の削減が必要になってきた。