Cover Story

マイコン業界
黒船来航で競争激化

Part1●LSIメーカーの動き
プロセサの巨頭ARM,Intelが参入
迎え撃つ独自コアの老舗企業

Part2●市場アナリストの分析
低成長で競合多いマイコン市場
中国市場の開拓がカギに

Special Feature

姿を現すアンビエント・ディスプレイ
「CEATEC 2008」に見るFPDの新応用

Emerging Technology

昆虫の心臓組織をアクチュエータに利用
小型で高効率のシステムを作る

Key Word

超解像技術

Key Person

ソニーの強さを材料革新で支える

ソニー 熊谷 修 氏

Interview

製造装置市場は5~7%/年の成長へ

米VLSI Research Inc. Risto Puhakka 氏

Tutorial [LSI]

半導体部材技術総覧●第8回 パッケージ材料(貴金属めっきとテープ材料)

貴金属めっきとテープ材料,性能や歩留まりの向上に寄与

Tutorial [Energy]

もっと知りたい太陽電池●第8回 パワー・コンディショナ

電力変換効率の最大値は98%,SiCデバイスの利用で99%超へ

Watcher[International]

View Point

LSI

【Inside】DNAチップの巨大市場,デバイス技術を駆使して創出

FPD

MEMS

【Inside】日本のMEMSファウンドリ,見えてきた二つの成功条件

EDA

  • 【Ranking】「CEATEC」会場を歩く/複合機向け画像処理LSI/パスコン挿入をEDA ツールで効率化 ほか

Energy

New Products

  • ナノインプリント装置:東芝機械
  • 共焦点・電子顕微鏡:レーザーテック
  • 分光放射輝度計:コニカミノルタセンシング
  • ステージ:日本トムソン

Event

  • 「32nm時代を勝ち抜くプロセス技術革新」 2008年11月12日(水)
  • 「第5回 世界半導体フォーラム」 2008年12月2日(火)