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 連載の最終回となる今回は,パッケージの高機能化や低コスト化に欠かせない部材を採り上げる。貴金属めっきとテープ材料である。貴金属めっきは,半導体パッケージの実装時の信頼性を高めるために必要な工程であり,コスト削減や環境対応を目的に進化してきた。テープ材料は,回路形成済みウエーハを個片化して実装する工程をサポートする。これまで,半導体パッケージ工程の歩留まりを高めるための改良を重ねてきた。これら二つの材料技術の進化の過程と今後の展開を解説する。

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