連載の最終回となる今回は，パッケージの高機能化や低コスト化に欠かせない部材を採り上げる。貴金属めっきとテープ材料である。貴金属めっきは，半導体パッケージの実装時の信頼性を高めるために必要な工程であり，コスト削減や環境対応を目的に進化してきた。テープ材料は，回路形成済みウエーハを個片化して実装する工程をサポートする。これまで，半導体パッケージ工程の歩留まりを高めるための改良を重ねてきた。これら二つの材料技術の進化の過程と今後の展開を解説する。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録（無料）
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に！
「初割」2/7締切迫る！
＞＞詳しくは
日経クロステックからのお薦め
「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。
