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 任天堂は2008年11月1日,携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」の次世代機「DSi」を発売した。本誌は発売したばかりのDSiを入手し,複数の技術者の協力を仰ぎながら分解を試みた。

 DSiは,筐体の内側と外側に,それぞれ約30万画素のCMOSカメラを搭載する。筐体上側を取り外すと,二つのCMOSカメラを一体化したカメラ・モジュールが現れた。フレキシブル基板(FPC)には,電磁雑音対策とみられる導電性ペーストのコーティングが施されている。「約30万画素のカメラにしては過剰ではないか。携帯電話機並みの対策だ」(ある部品メーカーの技術者)。DSシリーズとしては初のカメラ搭載機だけに,入念な雑音対策を施したとみられる。