次世代の露光技術であるArF液浸露光によるダブル・パターニングが，22nm向けに適用できる技術的見通しが付いてきた。22nmの世代のLSIにダブル・パターニングを適用するための技術課題であった重ね合わせ精度，処理速度を大幅に改善するメドが付いたためである。ここに来て，露光装置メーカーが新たなステージ技術を開発，現在のArF液浸露光に対して1/2の重ね合わせ精度や2倍の処理能力を実現する解決策を示した。
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