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 フレキシブル・ディスプレイのように,電子デバイスや回路を柔軟な基材の上に形成するフレキシブル・エレクトロニクスの技術開発が進んでいる。フレキシブル基材は一般に有機ポリマーであり,Siなどに比べて耐熱性に劣る。有機ポリマーの中でも耐熱性に優れるポリイミドやPEEK(ポリエーテル・エーテル・ケトン)などでも,耐熱性は300℃である。通常のLSIの製造プロセスを適用することができないため,低温での処理が可能な有機系のLSI材料を印刷などで加工する試みがなされている。