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 BSI(裏面照射)型CMOSセンサーの製造プロセスを分析した。ソニー,米OmniVision Technologies, Inc.,米Aptina Imaging Corp.のデバイス各社は,いずれも製造手法の詳細を明らかにしていない。各社への取材や入手したデバイスの観察データなどを基に,本誌が製造プロセスを独自に読み解く。各社の市場戦略や手持ちの技術によって,製造プロセスに差が表れているといえよう。ここで登場した技術は,今後,性能とコストの競争が進む中で淘汰と進化を経て,将来の標準技術として定着する可能性が高い。