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 米国ニューハンプシャー州に拠点を置く米PhotoMachining, Inc.が,有機基板に2μm未満の微細な穴を加工できるプロセスを開発した。同社はエキシマ・レーザー,YAGレーザー,CO2レーザーなどを光源とした加工装置を開発,製造している企業である。電子部品向けの受託加工も行っている。同社は,セラミック,Siウエーハ,薄膜金属,樹脂のシートなどに微細な穴を形成する装置とプロセスの開発で定評がある。特に,医療機器向けに注力し,直径10μm未満のポリイミド基板加工が可能とする。紫外線(UV)領域の波長のレーザー光源は,ポリマーを直接分解するため,レーザーのビーム径を細くするだけ微細な加工が可能になる。特に,ポリイミドはUV光の吸収率が高いため,加工時の熱の発生を最小限度に抑えることができる。さらに,鋭利なエッジ形状や壁面を持つ微細な穴を形成できる。