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 エルピーダメモリが,DRAM専業の事業モデルから脱しようとしている。そのための中核技術として,3次元積層デバイスの垂直配線を実現するTSV(Si貫通ビア)を使う。既存の事業モデルを根本から変えて,独自技術で高付加価値化できる体制へと構造転換を目指す。同社における技術開発と新事業開拓を取り仕切る安達隆郎氏に聞いた。